IPC中文版標(biāo)準(zhǔn)《印制電路組件應(yīng)變測(cè)試指南》新鮮出爐

　　IPC -國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)® 發(fā)布中文版IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應(yīng)變測(cè)試指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修訂版A)。當(dāng)印制電路板和電子元件之間的結(jié)合處承受巨大壓力時(shí)，便可能產(chǎn)生問(wèn)題：從焊錫球破裂到導(dǎo)體損壞以及焊盤(pán)彈坑等。對(duì)于 EMS 和 OEM 公司而言，壓力測(cè)試是一項(xiàng)難題，而最新的聯(lián)合行業(yè)指南可以讓工程師在生產(chǎn)過(guò)程中輕而易舉地進(jìn)行應(yīng)力測(cè)試。

　　“修訂版 A 旨在確定一種用于測(cè)量印制電路組件上因電路板扭曲而產(chǎn)生的應(yīng)變的通用方法。”英特爾公司可靠性工程師 Jagadeesh Radhakrishnan 說(shuō)道，他領(lǐng)導(dǎo)著 IPC SMT 貼裝可靠性測(cè)試方法工作組修訂該測(cè)試指南。“第一版為業(yè)界提供了合格點(diǎn)/不合格點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)，而修訂版 A，” 正如 Radhakrishnan 所說(shuō)，“...將重心轉(zhuǎn)移到提供一種方法上。指南并不設(shè)定目標(biāo)，而是詳細(xì)解釋如何進(jìn)行應(yīng)力測(cè)量。”

　　修訂版A提供了計(jì)算應(yīng)力的公式，并且闡述了分析測(cè)試數(shù)據(jù)的技巧。在印制電路板組件生產(chǎn)過(guò)程中的多個(gè)階段中，均可以進(jìn)行這些測(cè)試。可以在裝配過(guò)程中或工廠(chǎng)測(cè)試時(shí)對(duì)元器件進(jìn)行測(cè)試，也可以在封裝出廠(chǎng)之前進(jìn)行測(cè)試。

　　“除了重心發(fā)生改變之外，IPC/JEDEC-9704A-CN還擴(kuò)大了范圍：增加了關(guān)于插座和陶瓷電容器的建議;以往的文檔僅僅談及球柵陣列 (BGA)”。Radhakrishnan補(bǔ)充說(shuō)，“該指南還修訂了電路內(nèi)測(cè)試夾具的一些參數(shù)，提供最佳設(shè)計(jì)實(shí)踐以減少用戶(hù)面臨的問(wèn)題。”

　　關(guān)于IPC —國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)

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