廣東全自動點膠機解決LED芯片封裝的難題【回流焊】
現(xiàn)如今,LED芯片封裝市場發(fā)展前景較好,國內LED行業(yè)龍頭更進一步擴展生產(chǎn)能力而購置智能化機器設備,專業(yè)市場上最常見的LED芯片封裝機器設備包含:固晶機,焊線機,全自動點膠機和膠水灌裝機。
以前,LED芯片封裝專業(yè)市場被國外品牌壟斷市場,僅有少部分國內品牌可以立在同一個技術水平,專業(yè)市場上基本上找不到國內品牌的全自動點膠機等點膠機器設備。一直到近些年國內包裝專業(yè)市場出現(xiàn)了改變。在過去的五年左右的時間里,LED芯片封裝專業(yè)市場道別了外國品牌,逐漸摸索出自己的道路。
不論是生產(chǎn)工藝流程還是芯片產(chǎn)品質量,芯片封裝器件基本功能或是芯片封裝流程中的調節(jié),都是直接干擾LED芯片封裝的重要因素之一。因而LED芯片封裝常見問題的熟練掌握非常關鍵,在運用全自動點膠機和其它包裝設備進行涂覆的流程中,務必準確無誤熟練掌握每一個關鍵環(huán)節(jié),因而廠家需要長期保持適度的標準氣壓,以保證較好的附著性。
除開膠水調節(jié)全自動點膠機的功效外,膠水的粘度也會干擾膠水的產(chǎn)品質量,也是許多LED芯片封裝常見問題中易于輕視的一點。粘稠度大,膠速慢,線材易拉伸,粘稠度太低,流通性強,膠水調節(jié)很難滴落,粘稠度適度的膠水可合理化解膠水高效率的現(xiàn)象。除此之外包裝好的膠水不可以有氣泡。一旦有氣泡,某些膠水會破裂并且找不到膠水,也是LED芯片封裝注意中不容小視的一點,每次更換膠水或軟管時,都應合理排干膠水,以清理空腔內的氣體,保證膠水通暢。
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