bga返修臺是什么？求解釋下【無鉛波峰焊】

返修臺，顧名思義，就是用來返修BGA的機器，BGA就是一種封裝的芯片，比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA，產(chǎn)線上面出現(xiàn)BGA生產(chǎn)不良，就需要用這機器來返修，

可以這樣理解 BGA是一種芯片。BGA返修臺就是返修電子產(chǎn)品的主板上芯片的一種返修設(shè)備。以前芯片返修一般用是風槍。隨著產(chǎn)品的集成度、精度越來越高、BGA芯片的球徑與間距越來越小，風槍拆焊成功率非常低，BGA返修臺逐漸取代了風槍時代。BGA返修臺分為光學和非光學兩大類

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